广西教育C（职业与高等教育版）
廣西教育C（職業與高等教育版）
엄서교육C（직업여고등교육판）
GUANGXI EDUCATION
2010年
5期
120-122
,共3页
SOP封装%QFP封装%BGA封装%焊接技术
SOP封裝%QFP封裝%BGA封裝%銲接技術
SOP봉장%QFP봉장%BGA봉장%한접기술
本丈介绍了手机芯片的封装形式,分析了SOP封装、QFP封装的焊接技术,讨论了BGA封装芯片的辉接技术及BGA焊接常见问题的处理方法.
本丈介紹瞭手機芯片的封裝形式,分析瞭SOP封裝、QFP封裝的銲接技術,討論瞭BGA封裝芯片的輝接技術及BGA銲接常見問題的處理方法.
본장개소료수궤심편적봉장형식,분석료SOP봉장、QFP봉장적한접기술,토론료BGA봉장심편적휘접기술급BGA한접상견문제적처리방법.
