电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2012年
7期
1-4
,共4页
刘俊永%孙文超%崔嵩%张浩
劉俊永%孫文超%崔嵩%張浩
류준영%손문초%최숭%장호
氮化铝%多层共烧陶瓷%微波外壳%HFSS
氮化鋁%多層共燒陶瓷%微波外殼%HFSS
담화려%다층공소도자%미파외각%HFSS
使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯片组件(MCM)用陶瓷外壳,并采用AIN多层共烧陶瓷工艺制作了样品.微波输入输出( I/O)端子采用微带线直接穿墙形式,并与陶瓷外壳一体设计、制作.试验结果表明,在2～12 GHz内驻波比(VSWR) ＜1.3,测量漏率R1≤1×10-3 Pa·cm3/s(He).
使用Ansoft HFSS軟件設計瞭一種微波多芯片組件(MCM)用陶瓷外殼,併採用AIN多層共燒陶瓷工藝製作瞭樣品.微波輸入輸齣( I/O)耑子採用微帶線直接穿牆形式,併與陶瓷外殼一體設計、製作.試驗結果錶明,在2～12 GHz內駐波比(VSWR) ＜1.3,測量漏率R1≤1×10-3 Pa·cm3/s(He).
사용Ansoft HFSS연건설계료일충미파다심편조건(MCM)용도자외각,병채용AIN다층공소도자공예제작료양품.미파수입수출( I/O)단자채용미대선직접천장형식,병여도자외각일체설계、제작.시험결과표명,재2～12 GHz내주파비(VSWR) ＜1.3,측량루솔R1≤1×10-3 Pa·cm3/s(He).
