一种盲孔评估的新方法
일충맹공평고적신방법
An alternative approach for assessment of blind via holes
  • 万方数据
    印制电路信息 인제전로신식
    PRINTED CIRCUIT INFORMATION
    2011年 7期 45-47 ,共3页

    余小飞%何为%周国云%王守绪%莫芸绮%王淞%何波

    여소비%하위%주국운%왕수서%막예기%왕송%하파

    印制电路%背面抛磨检测%IST 印製電路%揹麵拋磨檢測%IST
    인제전로%배면포마검측%IST
    随着HDI(High Density Interconnecting)印制电路板高阶化迅速发展，现今检测盲孔的方法已暴露出很多不足。本文将提出一种盲孔评估的简单方法。通过将盲孔背面抛磨，将铜盘与盲孔分离检测两个面的匹配情况达到检测盲孔缺陷的目的。通过与现今检测方法匹配使用，该方法解决了盲孔的失效分析中众多的争议。
    수착HDI(High Density Interconnecting)인제전로판고계화신속발전，현금검측맹공적방법이폭로출흔다불족。본문장제출일충맹공평고적간단방법。통과장맹공배면포마，장동반여맹공분리검측량개면적필배정황체도검측맹공결함적목적。통과여현금검측방법필배사용，해방법해결료맹공적실효분석중음다적쟁의。
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