印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2011年
5期
23-25,42
,共4页
全板电镀%图形电镀%电镀面积%计算方法
全闆電鍍%圖形電鍍%電鍍麵積%計算方法
전판전도%도형전도%전도면적%계산방법
电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制.在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键参数,通过这两个参数,可以利用法拉第定律来理论计算电镀铜层的厚度.但在实际运用过程中,对于全板电镀使用拼板面积(板件尺寸长x宽)做为电镀面积,而对于图形电镀使用外层线路图形面积(拼板面积减去干膜覆盖面积)做为电镀面积,往往出现实际孔铜厚度与理论计算相差甚远,这是因为没有考虑到板件上孔对电镀面积的影响.板件厚度和孔数量对实际电镀面积影响很大,本文讨论了三种电镀面积的计算方法,确定了最合适的电镀面积计算方法,并在实际生产过程中进行验证.
電鍍銅流程是印製闆製造過程中非常重要的一步,孔壁鍍銅厚度是影響闆件可靠性的重要因素之一,PCB製造廠傢和客戶都十分重視孔銅的控製.在電鍍生產過程中,電流密度和電鍍麵積是決定孔銅厚度的兩箇關鍵參數,通過這兩箇參數,可以利用法拉第定律來理論計算電鍍銅層的厚度.但在實際運用過程中,對于全闆電鍍使用拼闆麵積(闆件呎吋長x寬)做為電鍍麵積,而對于圖形電鍍使用外層線路圖形麵積(拼闆麵積減去榦膜覆蓋麵積)做為電鍍麵積,往往齣現實際孔銅厚度與理論計算相差甚遠,這是因為沒有攷慮到闆件上孔對電鍍麵積的影響.闆件厚度和孔數量對實際電鍍麵積影響很大,本文討論瞭三種電鍍麵積的計算方法,確定瞭最閤適的電鍍麵積計算方法,併在實際生產過程中進行驗證.
전도동류정시인제판제조과정중비상중요적일보,공벽도동후도시영향판건가고성적중요인소지일,PCB제조엄가화객호도십분중시공동적공제.재전도생산과정중,전류밀도화전도면적시결정공동후도적량개관건삼수,통과저량개삼수,가이이용법랍제정률래이론계산전도동층적후도.단재실제운용과정중,대우전판전도사용병판면적(판건척촌장x관)주위전도면적,이대우도형전도사용외층선로도형면적(병판면적감거간막복개면적)주위전도면적,왕왕출현실제공동후도여이론계산상차심원,저시인위몰유고필도판건상공대전도면적적영향.판건후도화공수량대실제전도면적영향흔대,본문토론료삼충전도면적적계산방법,학정료최합괄적전도면적계산방법,병재실제생산과정중진행험증.
