印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2010年
11期
13-16
,共4页
增韧%层间粘合力%落锤冲击%钻孔晕圈%覆铜板
增韌%層間粘閤力%落錘遲擊%鑽孔暈圈%覆銅闆
증인%층간점합력%락추충격%찬공훈권%복동판
阐述了近年来应用于无铅覆铜板的几种增韧技术,通过对增韧技术的综合运用,制备出一款具备良好韧性的高Tg无铅覆铜板,对其韧性进行定性表征,提出了快速简便的覆铜板韧性测试方法.
闡述瞭近年來應用于無鉛覆銅闆的幾種增韌技術,通過對增韌技術的綜閤運用,製備齣一款具備良好韌性的高Tg無鉛覆銅闆,對其韌性進行定性錶徵,提齣瞭快速簡便的覆銅闆韌性測試方法.
천술료근년래응용우무연복동판적궤충증인기술,통과대증인기술적종합운용,제비출일관구비량호인성적고Tg무연복동판,대기인성진행정성표정,제출료쾌속간편적복동판인성측시방법.
