印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2010年
z1期
1-8
,共8页
无氰沉金%黑盘(pad)%均匀性
無氰沉金%黑盤(pad)%均勻性
무청침금%흑반(pad)%균균성
本文介绍无氰沉金工艺特性,主要特性是无氰沉金金面均匀性高及其可减少黑盘(pad)的产生机率、更环保.替代传统的沉金工艺有着显著的优势.随着PCB生产技术成熟、环保的要求不断提升,工艺市场潜力将非常大.此项工艺的也符合环保要求,所以倍受PCB同行的关注.
本文介紹無氰沉金工藝特性,主要特性是無氰沉金金麵均勻性高及其可減少黑盤(pad)的產生機率、更環保.替代傳統的沉金工藝有著顯著的優勢.隨著PCB生產技術成熟、環保的要求不斷提升,工藝市場潛力將非常大.此項工藝的也符閤環保要求,所以倍受PCB同行的關註.
본문개소무청침금공예특성,주요특성시무청침금금면균균성고급기가감소흑반(pad)적산생궤솔、경배보.체대전통적침금공예유착현저적우세.수착PCB생산기술성숙、배보적요구불단제승,공예시장잠력장비상대.차항공예적야부합배보요구,소이배수PCB동행적관주.
