材料科学与工程学报
材料科學與工程學報
재료과학여공정학보
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING
2007年
6期
809-813
,共5页
有序介孔氧化硅%溶胶-凝胶方法%银纳米晶
有序介孔氧化硅%溶膠-凝膠方法%銀納米晶
유서개공양화규%용효-응효방법%은납미정
采用溶胶-凝胶法,以三嵌段共聚物P123(EO20PO70EO20,Mw=5800)作为结构导向剂,正硅酸四乙酯(TEOS)作为硅源,硝酸银(AgNO3)作为银的前躯体,制备出掺杂有银纳米颗粒的有序介孔SiO2块体.通过小角X射线衍射(SAXRD)和高分辨透射电子显微镜(HRTEM)分析,测得掺银介孔SiO2样品在煅烧前具有平面六方结构(空间群p6mm),煅烧后样品结构发生收缩,但仍部分保持有序平面六方结构,孔径在3～7nm之间,平均孔直径为5.4nm,银纳米颗粒尺寸大约为5nm.掺银介孔氧化硅的气孔尺寸大于未掺银介孔氧化硅的气孔尺寸.
採用溶膠-凝膠法,以三嵌段共聚物P123(EO20PO70EO20,Mw=5800)作為結構導嚮劑,正硅痠四乙酯(TEOS)作為硅源,硝痠銀(AgNO3)作為銀的前軀體,製備齣摻雜有銀納米顆粒的有序介孔SiO2塊體.通過小角X射線衍射(SAXRD)和高分辨透射電子顯微鏡(HRTEM)分析,測得摻銀介孔SiO2樣品在煅燒前具有平麵六方結構(空間群p6mm),煅燒後樣品結構髮生收縮,但仍部分保持有序平麵六方結構,孔徑在3～7nm之間,平均孔直徑為5.4nm,銀納米顆粒呎吋大約為5nm.摻銀介孔氧化硅的氣孔呎吋大于未摻銀介孔氧化硅的氣孔呎吋.
채용용효-응효법,이삼감단공취물P123(EO20PO70EO20,Mw=5800)작위결구도향제,정규산사을지(TEOS)작위규원,초산은(AgNO3)작위은적전구체,제비출참잡유은납미과립적유서개공SiO2괴체.통과소각X사선연사(SAXRD)화고분변투사전자현미경(HRTEM)분석,측득참은개공SiO2양품재단소전구유평면륙방결구(공간군p6mm),단소후양품결구발생수축,단잉부분보지유서평면륙방결구,공경재3～7nm지간,평균공직경위5.4nm,은납미과립척촌대약위5nm.참은개공양화규적기공척촌대우미참은개공양화규적기공척촌.
