真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2007年
4期
56-58
,共3页
刘鑫%张小勇%陆艳杰%方针正%楚建新
劉鑫%張小勇%陸豔傑%方針正%楚建新
류흠%장소용%륙염걸%방침정%초건신
Ag-Cu-Ti%活性钎焊%微观分析
Ag-Cu-Ti%活性釬銲%微觀分析
Ag-Cu-Ti%활성천한%미관분석
采用Ag-Cu-Ti活性钎料对AlN陶瓷与无氧铜进行了钎焊.通过对焊接件气密性的测试、陶瓷/金属结合界面的微观分析以及界面化学反应的热力学计算,得出以下结论:Ag-Cu-Ti2.0钎料可以实现AlN与无氧铜的气密封接,漏气速率Q＜10×10-8 Pa·L/s;钎料与陶瓷界面存在一定厚度的化学反应区,反应产物主要是TiN.
採用Ag-Cu-Ti活性釬料對AlN陶瓷與無氧銅進行瞭釬銲.通過對銲接件氣密性的測試、陶瓷/金屬結閤界麵的微觀分析以及界麵化學反應的熱力學計算,得齣以下結論:Ag-Cu-Ti2.0釬料可以實現AlN與無氧銅的氣密封接,漏氣速率Q＜10×10-8 Pa·L/s;釬料與陶瓷界麵存在一定厚度的化學反應區,反應產物主要是TiN.
채용Ag-Cu-Ti활성천료대AlN도자여무양동진행료천한.통과대한접건기밀성적측시、도자/금속결합계면적미관분석이급계면화학반응적열역학계산,득출이하결론:Ag-Cu-Ti2.0천료가이실현AlN여무양동적기밀봉접,루기속솔Q＜10×10-8 Pa·L/s;천료여도자계면존재일정후도적화학반응구,반응산물주요시TiN.
