高分子通报
高分子通報
고분자통보
POLYMER BULLETIN
2006年
4期
70-75,92
,共7页
郑一泉%任少平%凌有道%吕满庚
鄭一泉%任少平%凌有道%呂滿庚
정일천%임소평%릉유도%려만경
功能高分子材料%热感应%形状记忆材料
功能高分子材料%熱感應%形狀記憶材料
공능고분자재료%열감응%형상기억재료
热感性型形状记忆高分子材料(thermostimulative shape memory polymer,TSMP)不仅具有形变量大、赋形容易,形状回复温度便于调节、加工方便等特点,而且种类丰富.按其固定相结构的不同,可分为热塑性TSMP和热固性TSMP.本文从表征方法、记忆机理等方面简述了热感应型形状记忆高分子材料最新的发展,其中重点阐述了近期热感应型形状记忆可降解高分子的形状记忆原理及其应用.
熱感性型形狀記憶高分子材料(thermostimulative shape memory polymer,TSMP)不僅具有形變量大、賦形容易,形狀迴複溫度便于調節、加工方便等特點,而且種類豐富.按其固定相結構的不同,可分為熱塑性TSMP和熱固性TSMP.本文從錶徵方法、記憶機理等方麵簡述瞭熱感應型形狀記憶高分子材料最新的髮展,其中重點闡述瞭近期熱感應型形狀記憶可降解高分子的形狀記憶原理及其應用.
열감성형형상기억고분자재료(thermostimulative shape memory polymer,TSMP)불부구유형변량대、부형용역,형상회복온도편우조절、가공방편등특점,이차충류봉부.안기고정상결구적불동,가분위열소성TSMP화열고성TSMP.본문종표정방법、기억궤리등방면간술료열감응형형상기억고분자재료최신적발전,기중중점천술료근기열감응형형상기억가강해고분자적형상기억원리급기응용.
