半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2000年
6期
37-38
,共2页
小型化:混合集成电路%内匹配%模块%功率放大
小型化:混閤集成電路%內匹配%模塊%功率放大
소형화:혼합집성전로%내필배%모괴%공솔방대
介绍了VHF频段小型化功率放大模块的设计方法和试验研制过程,采用混合集成电路技术,将两级芯片集成到微型封装的密封管壳中,采用内匹配技术,实现阻抗匹配,提高和改善增益.在130～180MHz频率范围内,试制出G≥30dB,P.≥1.5W,η≥50%的功率放大模块.功率放大模块的体积为15mm×10mm×5mm,其质量只有3克.
介紹瞭VHF頻段小型化功率放大模塊的設計方法和試驗研製過程,採用混閤集成電路技術,將兩級芯片集成到微型封裝的密封管殼中,採用內匹配技術,實現阻抗匹配,提高和改善增益.在130～180MHz頻率範圍內,試製齣G≥30dB,P.≥1.5W,η≥50%的功率放大模塊.功率放大模塊的體積為15mm×10mm×5mm,其質量隻有3剋.
개소료VHF빈단소형화공솔방대모괴적설계방법화시험연제과정,채용혼합집성전로기술,장량급심편집성도미형봉장적밀봉관각중,채용내필배기술,실현조항필배,제고화개선증익.재130～180MHz빈솔범위내,시제출G≥30dB,P.≥1.5W,η≥50%적공솔방대모괴.공솔방대모괴적체적위15mm×10mm×5mm,기질량지유3극.
