电化学
電化學
전화학
2000年
2期
169-174
,共6页
杨防祖%曹刚敏%胡筱%许书楷%周绍民
楊防祖%曹剛敏%鬍篠%許書楷%週紹民
양방조%조강민%호소%허서해%주소민
Ni-W-B合金%电沉积%成核机理%晶粒尺寸
Ni-W-B閤金%電沉積%成覈機理%晶粒呎吋
Ni-W-B합금%전침적%성핵궤리%정립척촌
应用循环伏安、恒电位阶跃和X射线衍射(XRD)等方法研究了Ni-W-B合金电沉积特点和镀层微晶尺寸.结果表明,在以柠檬酸铵为络合剂的溶液中,Ni-W-B合金沉积层较Ni-W合金有较低的电化学活性.电位阶跃i～t曲线分析表明,在玻碳电极上Ni-W-B合金电结晶过程遵循扩散控制瞬时成核三维成长模式,且随过电位的增加,电极表面晶核数增多.XRD测试结果表明,随沉积电流密度提高,合金镀层微晶尺寸逐渐增大,说明电流密度提高将更加有利于Ni-W-B合金电结晶过程中的晶核生长.
應用循環伏安、恆電位階躍和X射線衍射(XRD)等方法研究瞭Ni-W-B閤金電沉積特點和鍍層微晶呎吋.結果錶明,在以檸檬痠銨為絡閤劑的溶液中,Ni-W-B閤金沉積層較Ni-W閤金有較低的電化學活性.電位階躍i～t麯線分析錶明,在玻碳電極上Ni-W-B閤金電結晶過程遵循擴散控製瞬時成覈三維成長模式,且隨過電位的增加,電極錶麵晶覈數增多.XRD測試結果錶明,隨沉積電流密度提高,閤金鍍層微晶呎吋逐漸增大,說明電流密度提高將更加有利于Ni-W-B閤金電結晶過程中的晶覈生長.
응용순배복안、항전위계약화X사선연사(XRD)등방법연구료Ni-W-B합금전침적특점화도층미정척촌.결과표명,재이저몽산안위락합제적용액중,Ni-W-B합금침적층교Ni-W합금유교저적전화학활성.전위계약i～t곡선분석표명,재파탄전겁상Ni-W-B합금전결정과정준순확산공제순시성핵삼유성장모식,차수과전위적증가,전겁표면정핵수증다.XRD측시결과표명,수침적전류밀도제고,합금도층미정척촌축점증대,설명전류밀도제고장경가유리우Ni-W-B합금전결정과정중적정핵생장.
