电子器件
電子器件
전자기건
JOURNAL OF ELECTRON DEVICES
2005年
4期
788-791
,共4页
蒋俊洁%冯军%李有慧%熊明珍
蔣俊潔%馮軍%李有慧%熊明珍
장준길%풍군%리유혜%웅명진
光纤通信%CMOS%分接器%低功耗
光纖通信%CMOS%分接器%低功耗
광섬통신%CMOS%분접기%저공모
采用TSMC 0.18 μm CMOS 工艺实现了一个应用于光纤通信系统SDH STM-64的10 Gb/s 1:4分接器,整个系统采用树型结构,由一个高速1:2分接单元,两个低速1:2分接单元,分频器,数据及时钟输入输出缓冲组成,其中高速分接单元采用共栅结构,单时钟输入的触发器实现;而低速分接单元则由动态CMOS逻辑实现,两个基本结构的使用都有利于降低功耗.该芯片工作速度最高达12.5 Gb/s,功耗仅为120 mW.
採用TSMC 0.18 μm CMOS 工藝實現瞭一箇應用于光纖通信繫統SDH STM-64的10 Gb/s 1:4分接器,整箇繫統採用樹型結構,由一箇高速1:2分接單元,兩箇低速1:2分接單元,分頻器,數據及時鐘輸入輸齣緩遲組成,其中高速分接單元採用共柵結構,單時鐘輸入的觸髮器實現;而低速分接單元則由動態CMOS邏輯實現,兩箇基本結構的使用都有利于降低功耗.該芯片工作速度最高達12.5 Gb/s,功耗僅為120 mW.
채용TSMC 0.18 μm CMOS 공예실현료일개응용우광섬통신계통SDH STM-64적10 Gb/s 1:4분접기,정개계통채용수형결구,유일개고속1:2분접단원,량개저속1:2분접단원,분빈기,수거급시종수입수출완충조성,기중고속분접단원채용공책결구,단시종수입적촉발기실현;이저속분접단원칙유동태CMOS라집실현,량개기본결구적사용도유리우강저공모.해심편공작속도최고체12.5 Gb/s,공모부위120 mW.
