电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2010年
5期
57-59
,共3页
秦俊虎%李树祥%刘宝权%吕金梅
秦俊虎%李樹祥%劉寶權%呂金梅
진준호%리수상%류보권%려금매
无铅焊锡膏%低卤素%焊接性能
無鉛銲錫膏%低滷素%銲接性能
무연한석고%저서소%한접성능
针对当前高卤素无铅焊锡膏腐蚀性较大的缺点,研制出一种低卤素无铅焊锡膏,并测试其主要性能参数,如黏度、润湿性、卤素含量、坍塌性等.结果表明:该焊锡膏的黏度为195 Pa·s,卤素质量分数为0.023%,其他性能符合IPC J-STD-005等行业要求.
針對噹前高滷素無鉛銲錫膏腐蝕性較大的缺點,研製齣一種低滷素無鉛銲錫膏,併測試其主要性能參數,如黏度、潤濕性、滷素含量、坍塌性等.結果錶明:該銲錫膏的黏度為195 Pa·s,滷素質量分數為0.023%,其他性能符閤IPC J-STD-005等行業要求.
침대당전고서소무연한석고부식성교대적결점,연제출일충저서소무연한석고,병측시기주요성능삼수,여점도、윤습성、서소함량、담탑성등.결과표명:해한석고적점도위195 Pa·s,서소질량분수위0.023%,기타성능부합IPC J-STD-005등행업요구.
