计算机辅助工程
計算機輔助工程
계산궤보조공정
COMPUTER AIDED ENGINEERING
2007年
1期
10-12
,共3页
芯片电子封装%翘曲%材料属性%基板%环氧成型化合物%MSC Patran%MSC Nastran
芯片電子封裝%翹麯%材料屬性%基闆%環氧成型化閤物%MSC Patran%MSC Nastran
심편전자봉장%교곡%재료속성%기판%배양성형화합물%MSC Patran%MSC Nastran
针对芯片电子封装翘曲主要是由各种部件材料性能与几何尺寸不匹配,以及封装过程中温度分布不均匀性引起的问题,在只考虑材料属性的前提下,将不同的基板材料和环氧模塑封装材料(Epoxy Molding Compound,EMC)进行组合,运用有限元软件MSC Patran/Nastran研究不同组合工况对封装翘曲的影响.研究表明,当封装材料与基板材料的属性相差较大时,会发生大的向上翘曲;当两者材料属性相差较小时,向上的翘曲值较小;但当两者材料属性过于趋近时,会发生向下翘曲的情况.
針對芯片電子封裝翹麯主要是由各種部件材料性能與幾何呎吋不匹配,以及封裝過程中溫度分佈不均勻性引起的問題,在隻攷慮材料屬性的前提下,將不同的基闆材料和環氧模塑封裝材料(Epoxy Molding Compound,EMC)進行組閤,運用有限元軟件MSC Patran/Nastran研究不同組閤工況對封裝翹麯的影響.研究錶明,噹封裝材料與基闆材料的屬性相差較大時,會髮生大的嚮上翹麯;噹兩者材料屬性相差較小時,嚮上的翹麯值較小;但噹兩者材料屬性過于趨近時,會髮生嚮下翹麯的情況.
침대심편전자봉장교곡주요시유각충부건재료성능여궤하척촌불필배,이급봉장과정중온도분포불균균성인기적문제,재지고필재료속성적전제하,장불동적기판재료화배양모소봉장재료(Epoxy Molding Compound,EMC)진행조합,운용유한원연건MSC Patran/Nastran연구불동조합공황대봉장교곡적영향.연구표명,당봉장재료여기판재료적속성상차교대시,회발생대적향상교곡;당량자재료속성상차교소시,향상적교곡치교소;단당량자재료속성과우추근시,회발생향하교곡적정황.
