仪表技术与传感器
儀錶技術與傳感器
의표기술여전감기
INSTRUMENT TECHNIQUE AND SENSOR
2009年
3期
7-8
,共2页
林洪%李颖%宁日波%朱斌
林洪%李穎%寧日波%硃斌
림홍%리영%저일파%주빈
压力传感器%厚膜混合集成%封装
壓力傳感器%厚膜混閤集成%封裝
압력전감기%후막혼합집성%봉장
介绍了一种将硅压阻敏感芯片和加压结构件直接固定在带有厚膜电路陶瓷板上的混合集成工艺方法,厚膜电路中包含了硅压阻芯片的温度补偿、恒流源电路、信号放大和调整电路.通过合理的结构和工艺设计实现了传感器和信号处理电路的集成化,减小了传感器体积,提高了传感器的可靠性、抗振动性能和耐高低温冲击性能,适于批量生产.
介紹瞭一種將硅壓阻敏感芯片和加壓結構件直接固定在帶有厚膜電路陶瓷闆上的混閤集成工藝方法,厚膜電路中包含瞭硅壓阻芯片的溫度補償、恆流源電路、信號放大和調整電路.通過閤理的結構和工藝設計實現瞭傳感器和信號處理電路的集成化,減小瞭傳感器體積,提高瞭傳感器的可靠性、抗振動性能和耐高低溫遲擊性能,適于批量生產.
개소료일충장규압조민감심편화가압결구건직접고정재대유후막전로도자판상적혼합집성공예방법,후막전로중포함료규압조심편적온도보상、항류원전로、신호방대화조정전로.통과합리적결구화공예설계실현료전감기화신호처리전로적집성화,감소료전감기체적,제고료전감기적가고성、항진동성능화내고저온충격성능,괄우비량생산.
