电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
2期
18-20
,共3页
周洪庆%戴斌%韦鹏飞%邵辉%朱海奎
週洪慶%戴斌%韋鵬飛%邵輝%硃海奎
주홍경%대빈%위붕비%소휘%주해규
LTCC%介电性能%频率特性%金属化匹配
LTCC%介電性能%頻率特性%金屬化匹配
LTCC%개전성능%빈솔특성%금속화필배
研究了组分变化对CaO-B2O3-SiO2(CBS)系多元微晶玻璃微观结构、介电性能及相组成的影响.以CBS系微晶玻璃为基础配制生料带,并借助LTCC技术制备了多层微电路基片.探讨了影响LTCC多层微电路低温共烧金属化匹配的相关因素.结果表明:添加不同形态的SiO2均可有效降低微晶玻璃的相对介电常数εr岛,添加高硅氧玻璃则可增加微晶玻璃的介质损耗.经850℃烧结获得的w(SiO2)为15%的微晶玻璃的岛为6.0且在1～10 MHz范围内随频率变化不大,介质损耗为1.2×10-3.CBS系微晶玻璃与金、银浆料能形成匹配良好的LTCC多层微电路.
研究瞭組分變化對CaO-B2O3-SiO2(CBS)繫多元微晶玻璃微觀結構、介電性能及相組成的影響.以CBS繫微晶玻璃為基礎配製生料帶,併藉助LTCC技術製備瞭多層微電路基片.探討瞭影響LTCC多層微電路低溫共燒金屬化匹配的相關因素.結果錶明:添加不同形態的SiO2均可有效降低微晶玻璃的相對介電常數εr島,添加高硅氧玻璃則可增加微晶玻璃的介質損耗.經850℃燒結穫得的w(SiO2)為15%的微晶玻璃的島為6.0且在1～10 MHz範圍內隨頻率變化不大,介質損耗為1.2×10-3.CBS繫微晶玻璃與金、銀漿料能形成匹配良好的LTCC多層微電路.
연구료조분변화대CaO-B2O3-SiO2(CBS)계다원미정파리미관결구、개전성능급상조성적영향.이CBS계미정파리위기출배제생료대,병차조LTCC기술제비료다층미전로기편.탐토료영향LTCC다층미전로저온공소금속화필배적상관인소.결과표명:첨가불동형태적SiO2균가유효강저미정파리적상대개전상수εr도,첨가고규양파리칙가증가미정파리적개질손모.경850℃소결획득적w(SiO2)위15%적미정파리적도위6.0차재1～10 MHz범위내수빈솔변화불대,개질손모위1.2×10-3.CBS계미정파리여금、은장료능형성필배량호적LTCC다층미전로.
