中国有色金属学报
中國有色金屬學報
중국유색금속학보
THE CHINESE JOURNAL OF NONFERROUS METALS
2007年
12期
1936-1942
,共7页
鞠国魁%韦习成%孙鹏%刘建影
鞠國魁%韋習成%孫鵬%劉建影
국국괴%위습성%손붕%류건영
金属间化合物%Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点%拉伸断裂%多层结构%柯肯达尔洞
金屬間化閤物%Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu銲點%拉伸斷裂%多層結構%柯肯達爾洞
금속간화합물%Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu한점%랍신단렬%다층결구%가긍체이동
研究了Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点在(150±1)℃时效温度下,0～1 000 h不同时间时效后焊点的拉伸断裂性能以及界面金属间化合物(IMC)的组织形态和成分.结果表明:随着时效时间的延长,焊点拉伸强度降低,拉伸断裂主要发生于Solder/IMC界面或/和IMC/IMC界面,而且断口形貌逐渐由韧窝状断口为主向解理型脆性断口转变.SEM研究发现,时效过程中界面IMC不断长大、增厚并呈针状或块状从Cu/Solder界面向焊点心部生长,时效1 000 h的焊点中IMC分层明显.半焊点结构为Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Solder,同时,在靠近铜基体的IMC中有Kirkendall空洞存在.
研究瞭Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu銲點在(150±1)℃時效溫度下,0～1 000 h不同時間時效後銲點的拉伸斷裂性能以及界麵金屬間化閤物(IMC)的組織形態和成分.結果錶明:隨著時效時間的延長,銲點拉伸彊度降低,拉伸斷裂主要髮生于Solder/IMC界麵或/和IMC/IMC界麵,而且斷口形貌逐漸由韌窩狀斷口為主嚮解理型脆性斷口轉變.SEM研究髮現,時效過程中界麵IMC不斷長大、增厚併呈針狀或塊狀從Cu/Solder界麵嚮銲點心部生長,時效1 000 h的銲點中IMC分層明顯.半銲點結構為Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Solder,同時,在靠近銅基體的IMC中有Kirkendall空洞存在.
연구료Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu한점재(150±1)℃시효온도하,0～1 000 h불동시간시효후한점적랍신단렬성능이급계면금속간화합물(IMC)적조직형태화성분.결과표명:수착시효시간적연장,한점랍신강도강저,랍신단렬주요발생우Solder/IMC계면혹/화IMC/IMC계면,이차단구형모축점유인와상단구위주향해리형취성단구전변.SEM연구발현,시효과정중계면IMC불단장대、증후병정침상혹괴상종Cu/Solder계면향한점심부생장,시효1 000 h적한점중IMC분층명현.반한점결구위Cu/Cu3Sn/Cu6Sn5/Solder,동시,재고근동기체적IMC중유Kirkendall공동존재.
