舰船电子工程
艦船電子工程
함선전자공정
SHIP ELECTRONIC ENGINEERING
2012年
2期
127-130
,共4页
电子设备%结构设计%电磁兼容%热设计%协同设计
電子設備%結構設計%電磁兼容%熱設計%協同設計
전자설비%결구설계%전자겸용%열설계%협동설계
electronic equipment%structure design%electromagnetic compatibility%thermal design%cooperate design
从电子设备结构设计方面，介绍了结构设计的主要内容，分别描述了热设计技术与电磁兼容技术。以热设计技术与电磁兼容技术之间的协同设计为例，介绍了协同设计的内容，给出了热对流、热传导与电磁兼容协同设计的设计准则。简单介绍了结构设计中的其他协同设计内容。
從電子設備結構設計方麵，介紹瞭結構設計的主要內容，分彆描述瞭熱設計技術與電磁兼容技術。以熱設計技術與電磁兼容技術之間的協同設計為例，介紹瞭協同設計的內容，給齣瞭熱對流、熱傳導與電磁兼容協同設計的設計準則。簡單介紹瞭結構設計中的其他協同設計內容。
종전자설비결구설계방면，개소료결구설계적주요내용，분별묘술료열설계기술여전자겸용기술。이열설계기술여전자겸용기술지간적협동설계위례，개소료협동설계적내용，급출료열대류、열전도여전자겸용협동설계적설계준칙。간단개소료결구설계중적기타협동설계내용。
Electromagnetic compatibility and thermal design is very important for electronic equipment, the article analyses cooperate design technology with thermal design technology and electromagnetic compatibility. The article provide design rule on thermal convection. thermal conduction with electromagnetic compatibility. In the same time, other cooperate design technology in structure design is provided.
