真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
VACUUM ELECTRONICS
2010年
4期
1-4
,共4页
何新波%任树彬%曲选辉%郭志猛
何新波%任樹彬%麯選輝%郭誌猛
하신파%임수빈%곡선휘%곽지맹
电子封装%高导热%制备%近终成形
電子封裝%高導熱%製備%近終成形
전자봉장%고도열%제비%근종성형
高导热金属基复合材料具有优异的热物理性能,且密度较低,是非常理想的电子封装材料.但是由于其本身高的脆性和硬度,使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状,严重制约了该材料的应用.本文总结了本实验室在第三代SiCp/Al电子封装材料以及第四代金刚石/Cu(或Al)电子封装材料的近净成形制备方面所取得的一些突破性成果,并就相关的关键工艺进行了讨论,论文最后对电子封装用高导热金属基复合材料未来的发展做出了展望.
高導熱金屬基複閤材料具有優異的熱物理性能,且密度較低,是非常理想的電子封裝材料.但是由于其本身高的脆性和硬度,使得該材料很難通過二次機械加工成所需要的形狀,嚴重製約瞭該材料的應用.本文總結瞭本實驗室在第三代SiCp/Al電子封裝材料以及第四代金剛石/Cu(或Al)電子封裝材料的近淨成形製備方麵所取得的一些突破性成果,併就相關的關鍵工藝進行瞭討論,論文最後對電子封裝用高導熱金屬基複閤材料未來的髮展做齣瞭展望.
고도열금속기복합재료구유우이적열물이성능,차밀도교저,시비상이상적전자봉장재료.단시유우기본신고적취성화경도,사득해재료흔난통과이차궤계가공성소수요적형상,엄중제약료해재료적응용.본문총결료본실험실재제삼대SiCp/Al전자봉장재료이급제사대금강석/Cu(혹Al)전자봉장재료적근정성형제비방면소취득적일사돌파성성과,병취상관적관건공예진행료토론,논문최후대전자봉장용고도열금속기복합재료미래적발전주출료전망.
