固体电子学研究与进展
固體電子學研究與進展
고체전자학연구여진전
RESEARCH & PROGRESS OF SOLID STATE ELECTRONICS
2011年
4期
383-386
,共4页
庞学满%曹坤%唐利锋%夏庆水%王子良
龐學滿%曹坤%唐利鋒%夏慶水%王子良
방학만%조곤%당리봉%하경수%왕자량
微波外壳%可靠性%封接强度%气密性
微波外殼%可靠性%封接彊度%氣密性
미파외각%가고성%봉접강도%기밀성
分析了微波外壳产生失效的主要原因,针对其在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论.分别论述了影响外壳可靠性的各个关键因素以及影响机理,包括瓷件尺寸精度和平整度、金属化强度与钎焊技术等,结合现有的工艺情况,分别提出相应的控制措施,并取得良好的效果.
分析瞭微波外殼產生失效的主要原因,針對其在製備過程中的關鍵工藝以及技術難點展開討論.分彆論述瞭影響外殼可靠性的各箇關鍵因素以及影響機理,包括瓷件呎吋精度和平整度、金屬化彊度與釬銲技術等,結閤現有的工藝情況,分彆提齣相應的控製措施,併取得良好的效果.
분석료미파외각산생실효적주요원인,침대기재제비과정중적관건공예이급기술난점전개토론.분별논술료영향외각가고성적각개관건인소이급영향궤리,포괄자건척촌정도화평정도、금속화강도여천한기술등,결합현유적공예정황,분별제출상응적공제조시,병취득량호적효과.
