电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
ELECTROPLATING & FINISHING
2009年
8期
21-24
,共4页
关丽雅%郑秀华%王富耻%李树奎%吕广庶
關麗雅%鄭秀華%王富恥%李樹奎%呂廣庶
관려아%정수화%왕부치%리수규%려엄서
铜%电铸%择优取向%微观结构%晶界特征分布%电子背散射衍射
銅%電鑄%擇優取嚮%微觀結構%晶界特徵分佈%電子揹散射衍射
동%전주%택우취향%미관결구%정계특정분포%전자배산사연사
采用扫描电镜、透射电镜和电子背散射衍射技术,研究了不锈钢上厚度约2.2 mm的电铸铜层的微观组织、晶粒取向和晶界特征.实验表明,其组织主要由柱状晶构成,靠近基体50～100 μm处的铸层由细小等轴晶和细小柱状晶构成.对于所有晶区,小角度晶界(<15°)的分布频率较小,大角度(>15°)晶界为电铸铜组织的主要晶界,在大角度晶界中,CSL晶界占有很大比例,其中∑3的分布频率较大.柱状晶由平行分布的层状孪晶构成,近似垂直于柱状晶长轴,层间孪晶界为∑3类型.铸层存在较显著的铜型织构,即<111>择优取向,并且随铸层厚度的增加而加强.
採用掃描電鏡、透射電鏡和電子揹散射衍射技術,研究瞭不鏽鋼上厚度約2.2 mm的電鑄銅層的微觀組織、晶粒取嚮和晶界特徵.實驗錶明,其組織主要由柱狀晶構成,靠近基體50～100 μm處的鑄層由細小等軸晶和細小柱狀晶構成.對于所有晶區,小角度晶界(<15°)的分佈頻率較小,大角度(>15°)晶界為電鑄銅組織的主要晶界,在大角度晶界中,CSL晶界佔有很大比例,其中∑3的分佈頻率較大.柱狀晶由平行分佈的層狀孿晶構成,近似垂直于柱狀晶長軸,層間孿晶界為∑3類型.鑄層存在較顯著的銅型織構,即<111>擇優取嚮,併且隨鑄層厚度的增加而加彊.
채용소묘전경、투사전경화전자배산사연사기술,연구료불수강상후도약2.2 mm적전주동층적미관조직、정립취향화정계특정.실험표명,기조직주요유주상정구성,고근기체50～100 μm처적주층유세소등축정화세소주상정구성.대우소유정구,소각도정계(<15°)적분포빈솔교소,대각도(>15°)정계위전주동조직적주요정계,재대각도정계중,CSL정계점유흔대비례,기중∑3적분포빈솔교대.주상정유평행분포적층상련정구성,근사수직우주상정장축,층간련정계위∑3류형.주층존재교현저적동형직구,즉<111>택우취향,병차수주층후도적증가이가강.
