前处理工艺对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响
전처리공예대인쇄선로판표면화학도얼/치환도금층성능적영향
Effects of Pretreatment on Properties of Electroless Nickel/Immersion Gold Coating on PCB Surface
  • 万方数据
    电镀与环保 전도여배보
    ELECTROPLATING & POLLUTION CONTROL
    2011年 5期 20-23 ,共4页

    刘海萍%毕四富%李宁

    류해평%필사부%리저

    印刷线路板%化学镀镍%置换镀金%前处理工艺 印刷線路闆%化學鍍鎳%置換鍍金%前處理工藝
    인쇄선로판%화학도얼%치환도금%전처리공예
    分析了酸洗、微刻蚀及活化等前处理工艺对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响.结果表明:备前处理工序对PCB表面性能具有较大影响,在此基础上得到了优化后的前处理工艺.
    분석료산세、미각식급활화등전처리공예대인쇄선로판(PCB)표면화학도얼/치환도금층성능적영향.결과표명:비전처리공서대PCB표면성능구유교대영향,재차기출상득도료우화후적전처리공예.
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