基于MATLAB的芯片封装专利数据分析与预测
기우MATLAB적심편봉장전리수거분석여예측
Analysis and forecast for the data of chip packaging patent in matlab
  • 万方数据
    机械 궤계
    MACHINERY
    2006年 5期 4-6 ,共3页

    杨铭%舒正荣%李刚炎

    양명%서정영%리강염

    芯片封装专利%分析与预测%MATLAB 芯片封裝專利%分析與預測%MATLAB
    심편봉장전리%분석여예측%MATLAB
    在MATLAB平台上,利用自回归模型、广义神经网络模型和灰色模型,对所收集到的芯片封装专利数据进行处理.分析年、月数据变化周期,预测下一时间段的申请量.
    재MATLAB평태상,이용자회귀모형、엄의신경망락모형화회색모형,대소수집도적심편봉장전리수거진행처리.분석년、월수거변화주기,예측하일시간단적신청량.
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