电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2006年
12期
8-11
,共4页
电子技术%多层片式压敏电阻器%综述%爬镀%水基流延%静电放电保护
電子技術%多層片式壓敏電阻器%綜述%爬鍍%水基流延%靜電放電保護
전자기술%다층편식압민전조기%종술%파도%수기류연%정전방전보호
介绍了多层片式压敏电阻器的现状,分析了当前工艺中存在的问题(内电极与瓷体材料的反应和端电极的爬镀)和解决的办法,指出了其最新的发展动向.在工艺技术和应用上,多层片式压敏电阻器向小型化、阵列化、模块化及低电容等方向发展;同时还要从环境保护和生产成本角度来考虑,采取水基流延制备工艺和采用新配方或纳米材料来降低压敏陶瓷烧结温度.
介紹瞭多層片式壓敏電阻器的現狀,分析瞭噹前工藝中存在的問題(內電極與瓷體材料的反應和耑電極的爬鍍)和解決的辦法,指齣瞭其最新的髮展動嚮.在工藝技術和應用上,多層片式壓敏電阻器嚮小型化、陣列化、模塊化及低電容等方嚮髮展;同時還要從環境保護和生產成本角度來攷慮,採取水基流延製備工藝和採用新配方或納米材料來降低壓敏陶瓷燒結溫度.
개소료다층편식압민전조기적현상,분석료당전공예중존재적문제(내전겁여자체재료적반응화단전겁적파도)화해결적판법,지출료기최신적발전동향.재공예기술화응용상,다층편식압민전조기향소형화、진렬화、모괴화급저전용등방향발전;동시환요종배경보호화생산성본각도래고필,채취수기류연제비공예화채용신배방혹납미재료래강저압민도자소결온도.
