电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2008年
5期
25-27
,共3页
无机非金属材料%钛酸钡%纳米晶%溶剂热合成%铁电材料
無機非金屬材料%鈦痠鋇%納米晶%溶劑熱閤成%鐵電材料
무궤비금속재료%태산패%납미정%용제열합성%철전재료
将钛酸丁酯和适量乙醇混匀后,与氯化钡水溶液在溶剂热条件下反应制备立方钛酸钡纳米晶.结果表明:以KOH为矿化剂,r(Ba : Ti)为1.1,β(乙醇)为25.0%和150 ℃反应12 h,可得平均粒径为60 nm左右、分散性较好的钛酸钡纳米晶.当乙醇用量增大时,产物的粒径减小,分散性降低;随着r(Ba : Ti)的增大,产物粒径减小.当r(Ba : Ti)为1.6时,产物的平均粒径可减小至35 nm左右;矿化剂的种类、反应温度和反应时间对产物的形貌及晶体结构没有影响.
將鈦痠丁酯和適量乙醇混勻後,與氯化鋇水溶液在溶劑熱條件下反應製備立方鈦痠鋇納米晶.結果錶明:以KOH為礦化劑,r(Ba : Ti)為1.1,β(乙醇)為25.0%和150 ℃反應12 h,可得平均粒徑為60 nm左右、分散性較好的鈦痠鋇納米晶.噹乙醇用量增大時,產物的粒徑減小,分散性降低;隨著r(Ba : Ti)的增大,產物粒徑減小.噹r(Ba : Ti)為1.6時,產物的平均粒徑可減小至35 nm左右;礦化劑的種類、反應溫度和反應時間對產物的形貌及晶體結構沒有影響.
장태산정지화괄량을순혼균후,여록화패수용액재용제열조건하반응제비립방태산패납미정.결과표명:이KOH위광화제,r(Ba : Ti)위1.1,β(을순)위25.0%화150 ℃반응12 h,가득평균립경위60 nm좌우、분산성교호적태산패납미정.당을순용량증대시,산물적립경감소,분산성강저;수착r(Ba : Ti)적증대,산물립경감소.당r(Ba : Ti)위1.6시,산물적평균립경가감소지35 nm좌우;광화제적충류、반응온도화반응시간대산물적형모급정체결구몰유영향.
