硅谷
硅穀
규곡
SILICON VALLEY
2011年
19期
140-140,99
,共2页
数控等离子切割技术%工艺控制%工艺参数
數控等離子切割技術%工藝控製%工藝參數
수공등리자절할기술%공예공제%공예삼수
数控等离子切割技术是集精密机械技术、硬件技术等离子切割技术、计算机软、数控技术于一体的高新技术。数控等离子切割机的应用能够把目前热切割工业所存在的环境脏乱差、材料利用率低、劳动强度大、质量差、效率低的局面彻底扭转。近年来,数控等离子切割技术是新发展起来的高科技机械加工技术,对数控等离子切割技术的优势进行分析,并对工艺参数控制进行探讨。
數控等離子切割技術是集精密機械技術、硬件技術等離子切割技術、計算機軟、數控技術于一體的高新技術。數控等離子切割機的應用能夠把目前熱切割工業所存在的環境髒亂差、材料利用率低、勞動彊度大、質量差、效率低的跼麵徹底扭轉。近年來,數控等離子切割技術是新髮展起來的高科技機械加工技術,對數控等離子切割技術的優勢進行分析,併對工藝參數控製進行探討。
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