电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2009年
5期
279-281,286
,共4页
手工焊接%烙铁%SMC/SMD
手工銲接%烙鐵%SMC/SMD
수공한접%락철%SMC/SMD
在电子装联工艺中,手工焊接一直是不可缺少的操作手段,特别是在产品以多品种和小批量为主的场合,对SMC/SMD元器件的焊接也多以手工焊接为主.手工焊接与自动焊接相比,所需设备较简单,主要为烙铁,但焊接质量及一致性较难控制.结合工程实践分析了手工焊接的相关工艺要素、过程控制要点和手工焊接易产生的缺陷与原因,并提出了减少手工焊接缺陷的方法.
在電子裝聯工藝中,手工銲接一直是不可缺少的操作手段,特彆是在產品以多品種和小批量為主的場閤,對SMC/SMD元器件的銲接也多以手工銲接為主.手工銲接與自動銲接相比,所需設備較簡單,主要為烙鐵,但銲接質量及一緻性較難控製.結閤工程實踐分析瞭手工銲接的相關工藝要素、過程控製要點和手工銲接易產生的缺陷與原因,併提齣瞭減少手工銲接缺陷的方法.
재전자장련공예중,수공한접일직시불가결소적조작수단,특별시재산품이다품충화소비량위주적장합,대SMC/SMD원기건적한접야다이수공한접위주.수공한접여자동한접상비,소수설비교간단,주요위락철,단한접질량급일치성교난공제.결합공정실천분석료수공한접적상관공예요소、과정공제요점화수공한접역산생적결함여원인,병제출료감소수공한접결함적방법.
