激光杂志
激光雜誌
격광잡지
LASER JOURNAL
2010年
5期
17
,共1页
黄文权%曹文新%邓明慧%宋莎%曹晋
黃文權%曹文新%鄧明慧%宋莎%曹晉
황문권%조문신%산명혜%송사%조진
半导体激光%软组织损伤
半導體激光%軟組織損傷
반도체격광%연조직손상
采用BJZ-1B型半导体激光(波长810nm,输出功率300mW,3.5cm直光斑直径1.5mm),治疗软组织损伤60例,治疗次数1次,治愈率65%,总有效率96.7%.结果显示半导体激光在治疗软组织损伤方面疗效显著.
採用BJZ-1B型半導體激光(波長810nm,輸齣功率300mW,3.5cm直光斑直徑1.5mm),治療軟組織損傷60例,治療次數1次,治愈率65%,總有效率96.7%.結果顯示半導體激光在治療軟組織損傷方麵療效顯著.
채용BJZ-1B형반도체격광(파장810nm,수출공솔300mW,3.5cm직광반직경1.5mm),치료연조직손상60례,치료차수1차,치유솔65%,총유효솔96.7%.결과현시반도체격광재치료연조직손상방면료효현저.
