半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2002年
11期
51-54
,共4页
多层陶瓷%金属-陶瓷封装%微波器件
多層陶瓷%金屬-陶瓷封裝%微波器件
다층도자%금속-도자봉장%미파기건
总结了微波器件金属陶瓷外壳的电性能设计理论和实践成果,给出了研制微波器件金属陶瓷外壳的基本流程及设计要素;详细介绍了用于微波器件外壳设计时电容、电感、特性阻抗、延迟等参数的计算公式;根据多年的实践经验,给出了几种行之有效的改善外壳电性能的结构和模式;最后就技改项目、研究装备、外壳所需的基础材料的研究开发和生产、高新技术产业化等问题提出了建议.
總結瞭微波器件金屬陶瓷外殼的電性能設計理論和實踐成果,給齣瞭研製微波器件金屬陶瓷外殼的基本流程及設計要素;詳細介紹瞭用于微波器件外殼設計時電容、電感、特性阻抗、延遲等參數的計算公式;根據多年的實踐經驗,給齣瞭幾種行之有效的改善外殼電性能的結構和模式;最後就技改項目、研究裝備、外殼所需的基礎材料的研究開髮和生產、高新技術產業化等問題提齣瞭建議.
총결료미파기건금속도자외각적전성능설계이론화실천성과,급출료연제미파기건금속도자외각적기본류정급설계요소;상세개소료용우미파기건외각설계시전용、전감、특성조항、연지등삼수적계산공식;근거다년적실천경험,급출료궤충행지유효적개선외각전성능적결구화모식;최후취기개항목、연구장비、외각소수적기출재료적연구개발화생산、고신기술산업화등문제제출료건의.
