电化学
電化學
전화학
2007年
4期
425-430
,共6页
杨斌%杨防祖%黄令%许书楷%姚光华%周绍民
楊斌%楊防祖%黃令%許書楷%姚光華%週紹民
양빈%양방조%황령%허서해%요광화%주소민
化学镀铜%次磷酸钠%2,2′-联吡啶
化學鍍銅%次燐痠鈉%2,2′-聯吡啶
화학도동%차린산납%2,2′-련필정
研究了以次磷酸钠作还原剂的化学镀铜体系,添加剂2,2′-联吡啶对化学镀铜沉积速率、次磷酸钠阳极氧化和铜离子阴极还原、以及镀层形貌、结构和组分存在状态的影响. 结果表明,2,2′-联吡啶对化学沉积起阻化作用. 电化学线性伏安扫描实验显示,镀液中加入2,2′-联吡啶,次磷酸钠的氧化峰电势有所负移,但峰电流减小;铜离子的还原峰电势负移,但峰电流逐渐增大. 扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、 X射线衍射(XRD)及X射线光电子能谱(XPS)等实验分别表明,添加剂使镀层致密和光亮、镍含量降低;镀层为Cu-Ni合金,呈面心立方结构,无明显晶面择优取向现象;镀层中铜和镍以金属态存在,磷的质量含量小于0.05%.
研究瞭以次燐痠鈉作還原劑的化學鍍銅體繫,添加劑2,2′-聯吡啶對化學鍍銅沉積速率、次燐痠鈉暘極氧化和銅離子陰極還原、以及鍍層形貌、結構和組分存在狀態的影響. 結果錶明,2,2′-聯吡啶對化學沉積起阻化作用. 電化學線性伏安掃描實驗顯示,鍍液中加入2,2′-聯吡啶,次燐痠鈉的氧化峰電勢有所負移,但峰電流減小;銅離子的還原峰電勢負移,但峰電流逐漸增大. 掃描電子顯微鏡(SEM)、能量色散譜(EDS)、 X射線衍射(XRD)及X射線光電子能譜(XPS)等實驗分彆錶明,添加劑使鍍層緻密和光亮、鎳含量降低;鍍層為Cu-Ni閤金,呈麵心立方結構,無明顯晶麵擇優取嚮現象;鍍層中銅和鎳以金屬態存在,燐的質量含量小于0.05%.
연구료이차린산납작환원제적화학도동체계,첨가제2,2′-련필정대화학도동침적속솔、차린산납양겁양화화동리자음겁환원、이급도층형모、결구화조분존재상태적영향. 결과표명,2,2′-련필정대화학침적기조화작용. 전화학선성복안소묘실험현시,도액중가입2,2′-련필정,차린산납적양화봉전세유소부이,단봉전류감소;동리자적환원봉전세부이,단봉전류축점증대. 소묘전자현미경(SEM)、능량색산보(EDS)、 X사선연사(XRD)급X사선광전자능보(XPS)등실험분별표명,첨가제사도층치밀화광량、얼함량강저;도층위Cu-Ni합금,정면심립방결구,무명현정면택우취향현상;도층중동화얼이금속태존재,린적질량함량소우0.05%.
