武汉工业学院学报
武漢工業學院學報
무한공업학원학보
JOURNAL OF WUHAN POLYTECHNIC UNIVERSITY
2012年
1期
32-33,42
,共3页
Cu-SiC%包裹%机械合金化%复合材料
Cu-SiC%包裹%機械閤金化%複閤材料
Cu-SiC%포과%궤계합금화%복합재료
讨论了Cu - SiC复合粉体球磨后的组织形貌,通过对球磨后Cu - SiC复合粉体进行扫描电镜和面分布分析确定了Cu对SiC的包裹以及SiC在Cu基体上的分布状态.实验结果表明:球磨20h后,Cu对SiC颗粒有了较大程度的包裹且SiC颗粒弥散分布在Cu基体上,达到了增强基体的效果.
討論瞭Cu - SiC複閤粉體毬磨後的組織形貌,通過對毬磨後Cu - SiC複閤粉體進行掃描電鏡和麵分佈分析確定瞭Cu對SiC的包裹以及SiC在Cu基體上的分佈狀態.實驗結果錶明:毬磨20h後,Cu對SiC顆粒有瞭較大程度的包裹且SiC顆粒瀰散分佈在Cu基體上,達到瞭增彊基體的效果.
토론료Cu - SiC복합분체구마후적조직형모,통과대구마후Cu - SiC복합분체진행소묘전경화면분포분석학정료Cu대SiC적포과이급SiC재Cu기체상적분포상태.실험결과표명:구마20h후,Cu대SiC과립유료교대정도적포과차SiC과립미산분포재Cu기체상,체도료증강기체적효과.