半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2008年
7期
558-562
,共5页
宋志%魏淑华%段辉高%薛虹%韩立
宋誌%魏淑華%段輝高%薛虹%韓立
송지%위숙화%단휘고%설홍%한립
三维微结构%微细加工%电子束曝光
三維微結構%微細加工%電子束曝光
삼유미결구%미세가공%전자속폭광
随着微机电系统(MEMS)的深入研究和快速发展,三维微细加工技术对于微机电的开发和生产具有非常重要的意义.详细介绍了现阶段三维微结构各种制作方法和工艺技术,分析了其原理和特点,比较了各种方法的优劣;讨论了三维微结构开发现状及有待解决的关键技术,综述了利用电子束曝光技术进行三维微结构制作的应用现状并指出了其发展前景.
隨著微機電繫統(MEMS)的深入研究和快速髮展,三維微細加工技術對于微機電的開髮和生產具有非常重要的意義.詳細介紹瞭現階段三維微結構各種製作方法和工藝技術,分析瞭其原理和特點,比較瞭各種方法的優劣;討論瞭三維微結構開髮現狀及有待解決的關鍵技術,綜述瞭利用電子束曝光技術進行三維微結構製作的應用現狀併指齣瞭其髮展前景.
수착미궤전계통(MEMS)적심입연구화쾌속발전,삼유미세가공기술대우미궤전적개발화생산구유비상중요적의의.상세개소료현계단삼유미결구각충제작방법화공예기술,분석료기원리화특점,비교료각충방법적우렬;토론료삼유미결구개발현상급유대해결적관건기술,종술료이용전자속폭광기술진행삼유미결구제작적응용현상병지출료기발전전경.
