电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2011年
10期
40-43
,共4页
高洪永%卫国强%罗道军%贺光辉
高洪永%衛國彊%囉道軍%賀光輝
고홍영%위국강%라도군%하광휘
Sn0.7Cu钎料%Ti%润湿性%金属间化合物
Sn0.7Cu釬料%Ti%潤濕性%金屬間化閤物
Sn0.7Cu천료%Ti%윤습성%금속간화합물
研究了Ti的加入对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性能以及钎料/Cu界面微观组织的影响.结果表明:在Sn0.7Cu中添加微量Ti,提高了钎料的润湿性能,可使铺展面积提高5％左右,当钎焊时间为3s时,界面金属间化合物(IMC)形貌由原来的扇贝状变为锯齿状；随着钎焊时间延长,Sn0.7Cu/Cu和Sn0.7Cu0.008Ti/Cu界面IMC层厚度不断增加,其形状逐渐变为板条状,并可观察到IMC在钎料中的溶解、断裂.同等条件下,Ti的加入使界面IMC层的平均厚度减少约10％～25％；晶粒平均尺寸增加20％～75％,且钎焊时间越长,平均尺寸增加越少.
研究瞭Ti的加入對Sn0.7Cu無鉛釬料潤濕性能以及釬料/Cu界麵微觀組織的影響.結果錶明:在Sn0.7Cu中添加微量Ti,提高瞭釬料的潤濕性能,可使鋪展麵積提高5％左右,噹釬銲時間為3s時,界麵金屬間化閤物(IMC)形貌由原來的扇貝狀變為鋸齒狀；隨著釬銲時間延長,Sn0.7Cu/Cu和Sn0.7Cu0.008Ti/Cu界麵IMC層厚度不斷增加,其形狀逐漸變為闆條狀,併可觀察到IMC在釬料中的溶解、斷裂.同等條件下,Ti的加入使界麵IMC層的平均厚度減少約10％～25％；晶粒平均呎吋增加20％～75％,且釬銲時間越長,平均呎吋增加越少.
연구료Ti적가입대Sn0.7Cu무연천료윤습성능이급천료/Cu계면미관조직적영향.결과표명:재Sn0.7Cu중첨가미량Ti,제고료천료적윤습성능,가사포전면적제고5％좌우,당천한시간위3s시,계면금속간화합물(IMC)형모유원래적선패상변위거치상；수착천한시간연장,Sn0.7Cu/Cu화Sn0.7Cu0.008Ti/Cu계면IMC층후도불단증가,기형상축점변위판조상,병가관찰도IMC재천료중적용해、단렬.동등조건하,Ti적가입사계면IMC층적평균후도감소약10％～25％；정립평균척촌증가20％～75％,차천한시간월장,평균척촌증가월소.
