半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2008年
11期
981-984
,共4页
宁培桓%周建伟%刘玉岭%唐文栋%张伟
寧培桓%週建偉%劉玉嶺%唐文棟%張偉
저배환%주건위%류옥령%당문동%장위
硅晶片%切削液%表面张力%黏度%渗透性%挂线性能
硅晶片%切削液%錶麵張力%黏度%滲透性%掛線性能
규정편%절삭액%표면장력%점도%삼투성%괘선성능
Si片线切割过程中,切削液的挂线性能直接影响切片表面质量、切片速率、线锯寿命以及晶片成品率.为满足超大规模集成电路对Si衬底表面质量的要求,改进线切割液的性能,对影响线切割液性能的因素进行了分析,并通过实验对线切割液的挂线性能进行了研究,找到了比较适合Si片切割且挂线性能较好的切削液配比.
Si片線切割過程中,切削液的掛線性能直接影響切片錶麵質量、切片速率、線鋸壽命以及晶片成品率.為滿足超大規模集成電路對Si襯底錶麵質量的要求,改進線切割液的性能,對影響線切割液性能的因素進行瞭分析,併通過實驗對線切割液的掛線性能進行瞭研究,找到瞭比較適閤Si片切割且掛線性能較好的切削液配比.
Si편선절할과정중,절삭액적괘선성능직접영향절편표면질량、절편속솔、선거수명이급정편성품솔.위만족초대규모집성전로대Si츤저표면질량적요구,개진선절할액적성능,대영향선절할액성능적인소진행료분석,병통과실험대선절할액적괘선성능진행료연구,조도료비교괄합Si편절할차괘선성능교호적절삭액배비.
