超大规模集成电路铜布线扩散阻挡层TaN薄膜的制备研究
초대규모집성전로동포선확산조당층TaN박막적제비연구
Research on preparation of TaN diffusion barrier layer in ULSI (ultra large scale integration)Cu-metallization
  • 万方数据
    功能材料 공능재료
    JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS
    2007年 5期 750-752 ,共3页

    陈秀华%王莉红%项金钟%吴兴惠%周桢来

    진수화%왕리홍%항금종%오흥혜%주정래

    磁控溅射%TaN阻挡层薄膜%生长动力学 磁控濺射%TaN阻擋層薄膜%生長動力學
    자공천사%TaN조당층박막%생장동역학
    利用高真空磁控溅射镀膜的方法制备了超大规模集成电路铜布线的扩散阻挡层TaN薄膜,讨论了实验条件温度、功率和氩气与氮气气流量比对TaN薄膜的生长动力学和表面形貌结构的影响,得到较好的制备TaN薄膜的实验参数.
    이용고진공자공천사도막적방법제비료초대규모집성전로동포선적확산조당층TaN박막,토론료실험조건온도、공솔화아기여담기기류량비대TaN박막적생장동역학화표면형모결구적영향,득도교호적제비TaN박막적실험삼수.
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