电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2009年
6期
49-52,59
,共5页
集成电力电子模块%倒装芯片技术%寄生参数模型
集成電力電子模塊%倒裝芯片技術%寄生參數模型
집성전력전자모괴%도장심편기술%기생삼수모형
采用球栅阵列芯片尺寸封装技术和倒装芯片(Flip Chip, FC)技术构建了半桥集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM),半桥FC-IPEM实现三维封装结构.采用阻抗测量法提取模块寄生电感和寄生电容,建立模块的寄生参数模型,对模块进行电气性能测试.结果表明:半桥FC-IPEM构成的同步整流Buck变换器输出滤波电感中的电流波动幅度小于0.6 A.
採用毬柵陣列芯片呎吋封裝技術和倒裝芯片(Flip Chip, FC)技術構建瞭半橋集成電力電子模塊(Integrated Power Electronics Module,IPEM),半橋FC-IPEM實現三維封裝結構.採用阻抗測量法提取模塊寄生電感和寄生電容,建立模塊的寄生參數模型,對模塊進行電氣性能測試.結果錶明:半橋FC-IPEM構成的同步整流Buck變換器輸齣濾波電感中的電流波動幅度小于0.6 A.
채용구책진렬심편척촌봉장기술화도장심편(Flip Chip, FC)기술구건료반교집성전력전자모괴(Integrated Power Electronics Module,IPEM),반교FC-IPEM실현삼유봉장결구.채용조항측량법제취모괴기생전감화기생전용,건립모괴적기생삼수모형,대모괴진행전기성능측시.결과표명:반교FC-IPEM구성적동보정류Buck변환기수출려파전감중적전류파동폭도소우0.6 A.
