机电一体化
機電一體化
궤전일체화
MECHATRONICS
2010年
6期
66-72
,共7页
胡珺%盛鑫军%熊振华%丁汉
鬍珺%盛鑫軍%熊振華%丁漢
호군%성흠군%웅진화%정한
二值化%灰度直方图%容错%算法优化
二值化%灰度直方圖%容錯%算法優化
이치화%회도직방도%용착%산법우화
芯片识别与定位技术,在COG倒装工艺上有着重要的应用.基于C#软件,自行开发了一套芯片识别与定位系统,设计了友好的人机交互界面和简便的操作流程,输出芯片的位置和角度数据,供芯片拾取系统使用.并通过算法优化,提高了芯片的检测速度和识别精度,性能与同类进口设备相同.
芯片識彆與定位技術,在COG倒裝工藝上有著重要的應用.基于C#軟件,自行開髮瞭一套芯片識彆與定位繫統,設計瞭友好的人機交互界麵和簡便的操作流程,輸齣芯片的位置和角度數據,供芯片拾取繫統使用.併通過算法優化,提高瞭芯片的檢測速度和識彆精度,性能與同類進口設備相同.
심편식별여정위기술,재COG도장공예상유착중요적응용.기우C#연건,자행개발료일투심편식별여정위계통,설계료우호적인궤교호계면화간편적조작류정,수출심편적위치화각도수거,공심편습취계통사용.병통과산법우화,제고료심편적검측속도화식별정도,성능여동류진구설비상동.
