中国钼业
中國鉬業
중국목업
CHINA MOLYBDENUM INDUSTRY
2007年
5期
54-56
,共3页
周俊%王志法%崔大田%吴化波
週俊%王誌法%崔大田%吳化波
주준%왕지법%최대전%오화파
电子封装材料%Cu/Mo/Cu%再结晶%热轧温度
電子封裝材料%Cu/Mo/Cu%再結晶%熱軋溫度
전자봉장재료%Cu/Mo/Cu%재결정%열알온도
在Cu/Mo/Cu(CMC)电子封装材料的生产中发现,通过轧制复合后的CMC在加工完成品后,经常出现Mo层的分层现象.为解决这一生产问题,将Mo坯分别在冷轧态、950 ℃退火态、1 050℃退火态、1 150℃退火态进行热轧复合,通过金相观察Mo坯的组织形貌,发现1 150℃完全再结晶的Mo坯复合后成品率较其它状态要好一些,但还是不能完全解决问题.随后利用冷轧态的Mo坯,热轧复合温度由850℃提高到950℃,能够达到90%的成品率,可以满足生产要求.
在Cu/Mo/Cu(CMC)電子封裝材料的生產中髮現,通過軋製複閤後的CMC在加工完成品後,經常齣現Mo層的分層現象.為解決這一生產問題,將Mo坯分彆在冷軋態、950 ℃退火態、1 050℃退火態、1 150℃退火態進行熱軋複閤,通過金相觀察Mo坯的組織形貌,髮現1 150℃完全再結晶的Mo坯複閤後成品率較其它狀態要好一些,但還是不能完全解決問題.隨後利用冷軋態的Mo坯,熱軋複閤溫度由850℃提高到950℃,能夠達到90%的成品率,可以滿足生產要求.
재Cu/Mo/Cu(CMC)전자봉장재료적생산중발현,통과알제복합후적CMC재가공완성품후,경상출현Mo층적분층현상.위해결저일생산문제,장Mo배분별재랭알태、950 ℃퇴화태、1 050℃퇴화태、1 150℃퇴화태진행열알복합,통과금상관찰Mo배적조직형모,발현1 150℃완전재결정적Mo배복합후성품솔교기타상태요호일사,단환시불능완전해결문제.수후이용랭알태적Mo배,열알복합온도유850℃제고도950℃,능구체도90%적성품솔,가이만족생산요구.
