半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2006年
5期
337-339,349
,共4页
顾小颜%曲文卿%赵海云%庄鸿寿
顧小顏%麯文卿%趙海雲%莊鴻壽
고소안%곡문경%조해운%장홍수
锡铜焊料%焊剂%电子封装%润湿性
錫銅銲料%銲劑%電子封裝%潤濕性
석동한료%한제%전자봉장%윤습성
为了改善无铅焊料的润湿性,配置活性剂松香焊剂和无机物焊剂,研究了Sn-0.75 Cu焊料的润湿性.分析讨论了影响Sn-0.75 Cu焊料润湿性的主要因素,获得了焊剂和Sn-0.75 Cu焊料的最优匹配.在镀锡铜片上,5#焊剂匹配Sn-0.75 Cu焊料能够获得最佳的润湿性(润湿角为18°),已接近Sn-37 Pb焊料的润湿性.
為瞭改善無鉛銲料的潤濕性,配置活性劑鬆香銲劑和無機物銲劑,研究瞭Sn-0.75 Cu銲料的潤濕性.分析討論瞭影響Sn-0.75 Cu銲料潤濕性的主要因素,穫得瞭銲劑和Sn-0.75 Cu銲料的最優匹配.在鍍錫銅片上,5#銲劑匹配Sn-0.75 Cu銲料能夠穫得最佳的潤濕性(潤濕角為18°),已接近Sn-37 Pb銲料的潤濕性.
위료개선무연한료적윤습성,배치활성제송향한제화무궤물한제,연구료Sn-0.75 Cu한료적윤습성.분석토론료영향Sn-0.75 Cu한료윤습성적주요인소,획득료한제화Sn-0.75 Cu한료적최우필배.재도석동편상,5#한제필배Sn-0.75 Cu한료능구획득최가적윤습성(윤습각위18°),이접근Sn-37 Pb한료적윤습성.
