电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY
2005年
4期
200-203,209
,共5页
解启林%张晔%朱启政%林伟成
解啟林%張曄%硃啟政%林偉成
해계림%장엽%주계정%림위성
焊接界面%金属间化合物Cu6Sn5%温度循环%可靠性
銲接界麵%金屬間化閤物Cu6Sn5%溫度循環%可靠性
한접계면%금속간화합물Cu6Sn5%온도순배%가고성
Sn60Pb40焊料与铜焊盘的焊接界面中金属间化合物Cu6Sn5的形成与长大以及在热循环过程中的组织粗化是影响焊点可靠性的重要因素.作者根据SMT工艺的实际情况,使用Au-Sn共晶焊料、Sn60Pb40焊料分别涂覆在铜合金基板表面,并分别在320℃、240℃下保温1 min,冷却形成焊点,利用X射线研究分析了两种不同焊盘基材与Sn60Pb40钎料、Au-Sn共晶钎料的钎焊界面的物相.运用经典相变理论、低周疲劳失效的机理以及"柯肯达尔"效应,就优异焊点的形成、物相产生、温度循环后组织粗化与增加Ni阻挡层,对提高焊接接点的温度循环可靠性的作用进行了分析与探讨.
Sn60Pb40銲料與銅銲盤的銲接界麵中金屬間化閤物Cu6Sn5的形成與長大以及在熱循環過程中的組織粗化是影響銲點可靠性的重要因素.作者根據SMT工藝的實際情況,使用Au-Sn共晶銲料、Sn60Pb40銲料分彆塗覆在銅閤金基闆錶麵,併分彆在320℃、240℃下保溫1 min,冷卻形成銲點,利用X射線研究分析瞭兩種不同銲盤基材與Sn60Pb40釬料、Au-Sn共晶釬料的釬銲界麵的物相.運用經典相變理論、低週疲勞失效的機理以及"柯肯達爾"效應,就優異銲點的形成、物相產生、溫度循環後組織粗化與增加Ni阻擋層,對提高銲接接點的溫度循環可靠性的作用進行瞭分析與探討.
Sn60Pb40한료여동한반적한접계면중금속간화합물Cu6Sn5적형성여장대이급재열순배과정중적조직조화시영향한점가고성적중요인소.작자근거SMT공예적실제정황,사용Au-Sn공정한료、Sn60Pb40한료분별도복재동합금기판표면,병분별재320℃、240℃하보온1 min,냉각형성한점,이용X사선연구분석료량충불동한반기재여Sn60Pb40천료、Au-Sn공정천료적천한계면적물상.운용경전상변이론、저주피로실효적궤리이급"가긍체이"효응,취우이한점적형성、물상산생、온도순배후조직조화여증가Ni조당층,대제고한접접점적온도순배가고성적작용진행료분석여탐토.
