中国科学技术大学学报
中國科學技術大學學報
중국과학기술대학학보
JOURNAL OF UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY OF CHINA
2001年
5期
585-589
,共5页
张益勋%刘卫%张国光%彭定坤%丁锦文%陈初升
張益勛%劉衛%張國光%彭定坤%丁錦文%陳初升
장익훈%류위%장국광%팽정곤%정금문%진초승
Bi2CuO4%氧渗透%混合导体%离子迁移数
Bi2CuO4%氧滲透%混閤導體%離子遷移數
Bi2CuO4%양삼투%혼합도체%리자천이수
通过固相烧结法制备了Bi2CuO4材料,并对其在中高温下的电导性能及氧渗透性能进行了研究.研究表明,Bi2CuO4在700 ℃以下时为电子导体,而在700 ℃以上时其离子电导随温度的增加而显著的增加,在780 ℃左右时与其电子电导相当,是一种较好的氧离子-电子混合导体.氧渗透测量表明:在786 ℃时,厚度为1.72 mm的样品在上表面氧分压为0.209 atm,下表面氧分压为0.006 atm时的氧渗透率达到5.93×10-8 mol/scm2.
通過固相燒結法製備瞭Bi2CuO4材料,併對其在中高溫下的電導性能及氧滲透性能進行瞭研究.研究錶明,Bi2CuO4在700 ℃以下時為電子導體,而在700 ℃以上時其離子電導隨溫度的增加而顯著的增加,在780 ℃左右時與其電子電導相噹,是一種較好的氧離子-電子混閤導體.氧滲透測量錶明:在786 ℃時,厚度為1.72 mm的樣品在上錶麵氧分壓為0.209 atm,下錶麵氧分壓為0.006 atm時的氧滲透率達到5.93×10-8 mol/scm2.
통과고상소결법제비료Bi2CuO4재료,병대기재중고온하적전도성능급양삼투성능진행료연구.연구표명,Bi2CuO4재700 ℃이하시위전자도체,이재700 ℃이상시기리자전도수온도적증가이현저적증가,재780 ℃좌우시여기전자전도상당,시일충교호적양리자-전자혼합도체.양삼투측량표명:재786 ℃시,후도위1.72 mm적양품재상표면양분압위0.209 atm,하표면양분압위0.006 atm시적양삼투솔체도5.93×10-8 mol/scm2.
