有机硅材料及应用
有機硅材料及應用
유궤규재료급응용
SILICONE MATERIAL & APPLICATIONS
1999年
3期
18-21
,共4页
聚硅氧烷%环氧%封装料%低应力化
聚硅氧烷%環氧%封裝料%低應力化
취규양완%배양%봉장료%저응력화
综述了用功能性聚硅氧烷对环氧树脂封装料进行改性从而实现环氧封装料低应力化的几种方法;并对改性后封装料的结构、热性能和机械性能作了详细介绍.
綜述瞭用功能性聚硅氧烷對環氧樹脂封裝料進行改性從而實現環氧封裝料低應力化的幾種方法;併對改性後封裝料的結構、熱性能和機械性能作瞭詳細介紹.
종술료용공능성취규양완대배양수지봉장료진행개성종이실현배양봉장료저응력화적궤충방법;병대개성후봉장료적결구、열성능화궤계성능작료상세개소.