半导体学报
半導體學報
반도체학보
CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS
2002年
6期
660-667
,共8页
彩霞%陈柳%张群%徐步陆%黄卫东%谢晓明%程兆年
綵霞%陳柳%張群%徐步陸%黃衛東%謝曉明%程兆年
채하%진류%장군%서보륙%황위동%사효명%정조년
倒扣芯片连接%芯下填料%温度循环%三维有限元模拟
倒釦芯片連接%芯下填料%溫度循環%三維有限元模擬
도구심편련접%심하전료%온도순배%삼유유한원모의
测量了有无芯下填料B型和D型两种倒扣芯片连接器件的焊点温度循环寿命,运用超声显微镜(C-SAM)和扫描电镜(SEM)观察了焊点微结构粗化和裂纹扩展,并采用三维有限元模拟方法分析了焊点在温度循环条件下的应力应变行为.结合实验和模拟结果,建立了预估焊点疲劳寿命的Coffin-Manson半经验方程,得到方程中的系数C＝5.54,β=-1.38.模拟给出的焊点中剪切应变的轴向分布与实验得到的焊点在温度循环过程中的微结构粗化一致.填充芯下填料后的倒扣芯片连接由于胶的机械耦合作用,降低了焊点的剪切变形,但热失配引起的器件整体弯曲增强,芯片的界面应力增大.模拟结果与实验观察完全一致.
測量瞭有無芯下填料B型和D型兩種倒釦芯片連接器件的銲點溫度循環壽命,運用超聲顯微鏡(C-SAM)和掃描電鏡(SEM)觀察瞭銲點微結構粗化和裂紋擴展,併採用三維有限元模擬方法分析瞭銲點在溫度循環條件下的應力應變行為.結閤實驗和模擬結果,建立瞭預估銲點疲勞壽命的Coffin-Manson半經驗方程,得到方程中的繫數C＝5.54,β=-1.38.模擬給齣的銲點中剪切應變的軸嚮分佈與實驗得到的銲點在溫度循環過程中的微結構粗化一緻.填充芯下填料後的倒釦芯片連接由于膠的機械耦閤作用,降低瞭銲點的剪切變形,但熱失配引起的器件整體彎麯增彊,芯片的界麵應力增大.模擬結果與實驗觀察完全一緻.
측량료유무심하전료B형화D형량충도구심편련접기건적한점온도순배수명,운용초성현미경(C-SAM)화소묘전경(SEM)관찰료한점미결구조화화렬문확전,병채용삼유유한원모의방법분석료한점재온도순배조건하적응력응변행위.결합실험화모의결과,건립료예고한점피로수명적Coffin-Manson반경험방정,득도방정중적계수C＝5.54,β=-1.38.모의급출적한점중전절응변적축향분포여실험득도적한점재온도순배과정중적미결구조화일치.전충심하전료후적도구심편련접유우효적궤계우합작용,강저료한점적전절변형,단열실배인기적기건정체만곡증강,심편적계면응력증대.모의결과여실험관찰완전일치.
