芯片焊接机焊头部件的设计
심편한접궤한두부건적설계
Design of the Bondhead Device of Die Bonder
  • 万方数据
    机械与电子 궤계여전자
    MACHINERY & ELECTRONICS
    2003年 3期 3-4 ,共2页

    张绍裘%王晓初%陈新

    장소구%왕효초%진신

    芯片焊接机%焊臂%焊头%定位精度 芯片銲接機%銲臂%銲頭%定位精度
    심편한접궤%한비%한두%정위정도
    介绍了芯片焊接机焊头部件的结构原理,提出了提高定位精度、提高生产率以及防止损坏芯片的措施.
    개소료심편한접궤한두부건적결구원리,제출료제고정위정도、제고생산솔이급방지손배심편적조시.
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