电子产品可靠性与环境试验
電子產品可靠性與環境試驗
전자산품가고성여배경시험
ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND ENVIRONMENTAL TESTING
2006年
4期
14-15
,共2页
扫描电子显微镜%破坏性物理分析%微电子器件%互连金属化层%缺陷
掃描電子顯微鏡%破壞性物理分析%微電子器件%互連金屬化層%缺陷
소묘전자현미경%파배성물리분석%미전자기건%호련금속화층%결함
探讨了在电子元器件破坏性物理分析(DPA)中,如何利用扫描电子显微镜(SEM)的高分辨、景深深、放大倍数高和立体感强等一系列技术特点,对微电子器件的互连金属化层异常缺陷进行定位观察、成像和分析的技术.实践证明,SEM可以很好地解决光学显微镜无法解决的一些技术问题,可以提高DPA结果的准确性.
探討瞭在電子元器件破壞性物理分析(DPA)中,如何利用掃描電子顯微鏡(SEM)的高分辨、景深深、放大倍數高和立體感彊等一繫列技術特點,對微電子器件的互連金屬化層異常缺陷進行定位觀察、成像和分析的技術.實踐證明,SEM可以很好地解決光學顯微鏡無法解決的一些技術問題,可以提高DPA結果的準確性.
탐토료재전자원기건파배성물리분석(DPA)중,여하이용소묘전자현미경(SEM)적고분변、경심심、방대배수고화입체감강등일계렬기술특점,대미전자기건적호련금속화층이상결함진행정위관찰、성상화분석적기술.실천증명,SEM가이흔호지해결광학현미경무법해결적일사기술문제,가이제고DPA결과적준학성.
