电子与封装
電子與封裝
전자여봉장
EIECTRONICS AND PACKAGING
2006年
9期
11-14
,共4页
多芯片组件%基板设计%热分析
多芯片組件%基闆設計%熱分析
다심편조건%기판설계%열분석
通过采用多芯片组件封装技术,将6种由不同集成电路工艺实现的不同类型的芯片集成在单个封装内.简化了系统设计,实现了产品小型化的目标.同时,还详细给出了Zeni EDA工具下的MCM基板设计流程以及MentorPCB环境下的多芯片组件热分析方法.
通過採用多芯片組件封裝技術,將6種由不同集成電路工藝實現的不同類型的芯片集成在單箇封裝內.簡化瞭繫統設計,實現瞭產品小型化的目標.同時,還詳細給齣瞭Zeni EDA工具下的MCM基闆設計流程以及MentorPCB環境下的多芯片組件熱分析方法.
통과채용다심편조건봉장기술,장6충유불동집성전로공예실현적불동류형적심편집성재단개봉장내.간화료계통설계,실현료산품소형화적목표.동시,환상세급출료Zeni EDA공구하적MCM기판설계류정이급MentorPCB배경하적다심편조건열분석방법.
