电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2006年
10期
30-33
,共4页
赵小艳%赵麦群%白艳霞%王秀春%王娅辉
趙小豔%趙麥群%白豔霞%王秀春%王婭輝
조소염%조맥군%백염하%왕수춘%왕아휘
金属材料%无铅焊锡%稀土Ce%拉伸性能%实用性
金屬材料%無鉛銲錫%稀土Ce%拉伸性能%實用性
금속재료%무연한석%희토Ce%랍신성능%실용성
研究添加稀土Ce对Sn-Ag-Cu合金的力学性能和实用性能的影响,利用光学显微镜、SEM、EDX对合金的组织、形貌、成分进行分析.结果表明,在Sn-Ag-Cu系无铅焊锡中添加稀土Ce可以细化合金组织,使合金成分分布更加均匀;稀土Ce的添加可以明显提高合金的延伸率;添加Ce后延伸率提高了6.1 %,从而使力学性能大大提高;适量稀土的加入使焊料与基体结合更加紧密,外观平整,对合金的实用性能有很大提高.
研究添加稀土Ce對Sn-Ag-Cu閤金的力學性能和實用性能的影響,利用光學顯微鏡、SEM、EDX對閤金的組織、形貌、成分進行分析.結果錶明,在Sn-Ag-Cu繫無鉛銲錫中添加稀土Ce可以細化閤金組織,使閤金成分分佈更加均勻;稀土Ce的添加可以明顯提高閤金的延伸率;添加Ce後延伸率提高瞭6.1 %,從而使力學性能大大提高;適量稀土的加入使銲料與基體結閤更加緊密,外觀平整,對閤金的實用性能有很大提高.
연구첨가희토Ce대Sn-Ag-Cu합금적역학성능화실용성능적영향,이용광학현미경、SEM、EDX대합금적조직、형모、성분진행분석.결과표명,재Sn-Ag-Cu계무연한석중첨가희토Ce가이세화합금조직,사합금성분분포경가균균;희토Ce적첨가가이명현제고합금적연신솔;첨가Ce후연신솔제고료6.1 %,종이사역학성능대대제고;괄량희토적가입사한료여기체결합경가긴밀,외관평정,대합금적실용성능유흔대제고.
