印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
PRINTED CIRCUIT INFORMATION
2011年
4期
166-174
,共9页
埋磁芯%电感%厚孔铜%槽孔
埋磁芯%電感%厚孔銅%槽孔
매자심%전감%후공동%조공
随着PCB行业发展步入系统封装(SOP)阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点.我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要.在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求.
隨著PCB行業髮展步入繫統封裝(SOP)階段,PCB無源器件隱埋技術也成噹今研究的熱點.我司的埋銅技術的研究已經較成熟,但是對于磁芯的埋入還沒涉及過,而目前電源部分電感大都需要手工貼裝,工作效率低,存在銲接銲點不良等風險,不利于產品設計小型、高密化,所以對在PCB中埋入磁芯的研究很有必要.在文章中,我們得齣磁芯埋入的控製方法,使產品能夠滿足客戶對電感的要求.
수착PCB행업발전보입계통봉장(SOP)계단,PCB무원기건은매기술야성당금연구적열점.아사적매동기술적연구이경교성숙,단시대우자심적매입환몰섭급과,이목전전원부분전감대도수요수공첩장,공작효솔저,존재한접한점불량등풍험,불리우산품설계소형、고밀화,소이대재PCB중매입자심적연구흔유필요.재문장중,아문득출자심매입적공제방법,사산품능구만족객호대전감적요구.
