半导体技术
半導體技術
반도체기술
SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY
2004年
4期
86-89
,共4页
验证%仿真%伪随机测试%软硬件协同验证
驗證%倣真%偽隨機測試%軟硬件協同驗證
험증%방진%위수궤측시%연경건협동험증
研究构成仿真环境的策略及软硬件协同验证环境的接口实现,介绍了用于功能和性能验证的软件伪随机测试生成方法.该方法对SoC和复杂的板机系统进行可测性设计的优化验证,大大降低测试成本,缩短了系统开发周期.
研究構成倣真環境的策略及軟硬件協同驗證環境的接口實現,介紹瞭用于功能和性能驗證的軟件偽隨機測試生成方法.該方法對SoC和複雜的闆機繫統進行可測性設計的優化驗證,大大降低測試成本,縮短瞭繫統開髮週期.
연구구성방진배경적책략급연경건협동험증배경적접구실현,개소료용우공능화성능험증적연건위수궤측시생성방법.해방법대SoC화복잡적판궤계통진행가측성설계적우화험증,대대강저측시성본,축단료계통개발주기.
