电子元件与材料
電子元件與材料
전자원건여재료
ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS
2007年
6期
17-20
,共4页
金属材料%蠕变%门槛应力值%Sn-0.7Cu%真实应力指数
金屬材料%蠕變%門檻應力值%Sn-0.7Cu%真實應力指數
금속재료%연변%문함응력치%Sn-0.7Cu%진실응력지수
采用一种微型圆形截面试件对Sn-0.7Cu在23,60,90,120 ℃时进行了蠕变性能研究.引入门槛应力值方法(threshold stress approach)来描述Sn-0.7Cu的蠕变性能.得出在低温区蠕变真实应力指数为7,高温区蠕变真实应力指数为5.并确定了Sn-0.7Cu的蠕变本构方程.
採用一種微型圓形截麵試件對Sn-0.7Cu在23,60,90,120 ℃時進行瞭蠕變性能研究.引入門檻應力值方法(threshold stress approach)來描述Sn-0.7Cu的蠕變性能.得齣在低溫區蠕變真實應力指數為7,高溫區蠕變真實應力指數為5.併確定瞭Sn-0.7Cu的蠕變本構方程.
채용일충미형원형절면시건대Sn-0.7Cu재23,60,90,120 ℃시진행료연변성능연구.인입문함응력치방법(threshold stress approach)래묘술Sn-0.7Cu적연변성능.득출재저온구연변진실응력지수위7,고온구연변진실응력지수위5.병학정료Sn-0.7Cu적연변본구방정.
